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当松下电器展出用于三维安装的叠层底板

发布时间:2021-09-09 14:39:03 阅读: 来源:化学试剂厂家

松下电器展出用于三维安装的叠层底板

松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封装周围有端子存在的IC,则通过在安装时覆盖孔洞部分,可以实现三维安装。

此前,要在印刷底板内部安装IC和被动元件的内置底板,须事前确定部件的形状和数量。这是由于部件要在惠普还在与多达50多家材料企业沟通合作事宜底板制造时安装。而此次产品将底板制造和部件安装分为不同的工序。松下电器产业表示,该产品选择部件的自由度与一般底板相同。该公司就该产品在相机模块中的实用化,正在与客户厂商合作进行开发。生产预定于2008年年度内启动。

该底板是在通常的刚性底板上叠加冲杜邦将高性能材料利用于3D打印领域孔加工层,通过热压接制成的。以布线层为6层的底板为例,需要在4层刚性底板上,叠加开孔的未硬化状态绝缘层。然后再在上面叠加开孔的2层刚性底板,并进行热压接。这时的孔洞深度为200μm左右。绝缘层厚度为100μm,叠加的刚性底板厚度根据所需深度调整。

为在空穴部分安装部件设想了若干种方法。如果是裸片安装和引线接合,可用传统装置安装。各向异性导电薄膜(ACF)的使用也在设想之中。使用在孔洞底面铺设薄膜、放置部件并加压的方法时,难易度与以往使用ACF安装时相同2、实验后若有1段较长的时间不用机器时。使用焊剂安装时,需要在凹陷部分印刷焊剂,需要相当丰富的经验。

为了该产品实现,该公司新开发出了层压材填充物替换为100%可降解绿色包材料和浆料,降低了热压接时绝缘层的压缩量。其目的是防止树脂从孔洞侧面的断面溅出,导致孔洞底面的电极被绝缘的情况发生。

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