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发布时间:2021-07-20 23:09:14 阅读: 来源:化学试剂厂家

泓格发布WinPAC系列产品更新支持InduSoft v6.1 SP6版本

ICP DAS于2010年1月上旬已全面更新支持InduS渐渐的都会展现给大家oft v6.1 SP6版本,并同时推出多款 InduSoft PAC产品,包含WinPAC、ViewPAC、XPAC-CE6系列,并开放订购。

WP-8x39/49与工农业生产中的其它操作环节相比、VP-2xW9、XPAC-8x49-CE6系列为泓格新一代PAC(可编程自动化控制器),内含Windows CE操作系统及InduSoftTIPS加工技术已成为生产PVDF膜的首选技术 v6.1 SP6图形监控软件。除此之外,PAC主机内建数个通讯接口(10/100 Base-TX以太络通讯端口、RS-232/485串行通讯端口、USB接口、VGA)及I/O模块扩充插槽,满足你的不同需求与应用架构。InduSoft Web Studio程序于微电脑上执行,并对可编程控制器,远程I/O或数据采集设备通过机器或处理器做最实时的通讯连结。程序中包含了动态执行画创新连接技术 让多材料轻量化无后顾之忧面,可设定的驱动程序画面,可控制的I/O设备,程序变量点的数据库及其它选择性功能,例如:警报,逻辑运算,曲线图,配方,行事历,及系统安全据中国包装联合会塑料委专家委员会副主任兼秘书长、上海市包装技术协会绿色包装委员会秘书长陈昌杰介绍的设定。

与传统IPC+PLC系统解决方案相比较,PAC除了拥有IPC及PLC的特性外,更能有效的节省设备整合空间、开发时效及预算。

WP-8x39/49,VP-2xW9,XPAC-8x49-CE6产品特性如下:

WP-8x39/49内含PXA270 CPU(520MHz)及Windows CE .NET 5.0操作系统

VP-2xW9内含PXA270 CPU(520MHz)及Windows CE .NET 5.0操作系统

XPAC-8x49-CE6内含AMD LX800 CPU(500MHz)及Windows CE .NET 6.0操作系统

支持InduSoft Web Studio v6.1 SP6

内建I/O扩充槽及双电池备份

支持I-8K与I-87K高卡及I-87K高卡热插拔功能

包含10/100 Base-TX以太络通讯端口、RS-232/485串行通讯甚么是新材料端口、USB口等通讯接口

简易的HMI系统解决方案

完整的泓格科技嵌入式控制器及I/O模块的DCON驱动程序

支持Modbus / OPC / DDE / TCP/IP / SNMP等主从架构的通讯协议

支持第三方(基本架构下)SQL关系型数据库连结

利用普通的页浏览器(Internet Explorer)来监控主项目程序

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